Qualcomm планирует выпустить свои 5G-модемы для миллиардов людей, которые не могут позволить себе мобильные телефоны с этой беспроводной технологией. Компания заявила, что впервые добавила усовершенствованный модем 5G в свою линейку микросхем, предназначенных для дешевых смартфонов, чтобы убедить больше людей перейти на телефоны с поддержкой 5G в то время, когда общий спрос в мире на смартфоны снизился.
Qualcomm уже давно является мировым лидером по производству чипов 3G и 4G, используемых в смартфонах. Компания также стала лидером по продажам модемных микросхем для первого поколения флагманских смартфонов 5G, выпущенных компаниями Samsung, Vivo, Oppo и LG. Но эти премиальные модели стоят более 1000 долларов.
Компания пытается перевести свои модемы 5G в бюджетные смартфоны, выпуская платы со встроенным модемом 5G, включая новый чип Snapdragon 690. Qualcomm заявил, что новый чип будет использоваться в телефонах 5G по цене всего от 300 до 500 долларов, что способно повлиять на высокие цены, которые удерживают потребителей от перехода на смартфоны с поддержкой 5G.
Новые телефоны на базе микросхемы Snapdragon 690 должны появиться на рынке ко второй половине 2020 года.
Кристиано Амон, президент Qualcomm, заявил, что добавление модемов 5G в микросхемы, предназначенные для бюджетных телефонов, может «сделать доступным 5G для более чем 2 миллиардов пользователей смартфонов по всему миру». Более 375 различных моделей устройств находятся в разработке или на рынке с использованием модемов 5G Qualcomm на сегодняшний день. В Сан-Диего, штат Калифорния, говорится, что в разработке находится более 1800 продуктов на базе микросхем серии Snapdragon 6.
Чип основан на модеме X51, который поддерживает скорость передачи данных до 2,5 Гбит / с и скорость загрузки составляет 660 Мбит / с. Чип может подключаться к сетям 5G в любой части мира, где его клиенты продают телефоны. Qualcomm заявил, что может обрабатывать передачи на основе TDD, которые используются для передачи данных на одной и той же частоте с использованием немного разных временных интервалов или стандартов FDD, используемых для ретрансляции данных на несколько разных частотах в одно и то же время.
Однако есть и компромиссы. Чип Snapdragon 690 подключается к сетям 5G на частотных диапазонах менее 6. Чип не способен подключаться к миллиметровым волнам, которые поддерживают более быструю передачу данных, но с трудом достигают больших расстояний. Эти сигналы могут также отражаться физическими препятствиями, если только усовершенствованные сотовые антенны не установлены по бокам телефона. Проблема в том, что эти части дорогостоящие.
Калифорнийская компания из Сан-Диего стремится привлечь клиентов, которые продают смартфоны среднего и бюджетного уровня, чтобы начать продавать большие объемы своих модемных плат 5G.
Оливье Бланшар, старший аналитик Futurum Research, сказал, что «не каждый хочет или может позволить себе платить более 1000 долларов за премиальные смартфоны каждые 2-3 года». Он также сказал, что, хотя «продажи флагманских телефонов премиум-класса все еще имеют достаточно высокие показатели, потребители все больше ищут более выгодную цену при покупке нового смартфона и теперь могут легко найти ее в диапазоне от 400 до 800 долларов и даже ниже».
Стив Молленкопф, исполнительный директор Qualcomm, заявил в прошлом месяце, что его план по развертыванию сетей 5G не изменился. Но он предупредил, что некоторые из его клиентов могут отложить запуск продукта из-за последствий пандемии коронавируса и связанного с этим падения спроса. Qualcomm заявила, что не изменила свою оценку 2020 года для глобальных поставок телефонов с поддержкой 5G. В прошлом году компания заявила, что от 175 до 225 миллионов единиц будет продано по всему миру.
Доля смартфонов, поставляемых с модемами 5G в первом квартале 2020 года, составила 8% по сравнению с 1% год назад, говорит Варун Мишра, аналитик отдела продаж смартфонов в Counterpoint Research.
Qualcomm выпустила в прошлом году чип Snapdragon 765, первый в своем семействе микросхем для более высокого уровня рынка смартфонов среднего класса со встроенным модемом 5G. Устройство имеет скорость передачи данных до 3,7 Гбит / с и скорость загрузки до 1,6 Гбит / с, а также может обрабатывать все полосы частот, используемые сетями 5G, включая миллиметровые волны, предпочитаемые в США, и частоты до 6 ГГц, используемые в Китае, Южной Корее и Европе.
Это контрастирует с чипом Snapdragon 865, который соединен с отдельным модемом 5G в первых флагманских смартфонах 5G от LG Electronics, Samsung и других производителей. Использование отдельного модема привело к увеличению стоимости, мощности и габаритов этих устройств. Модем X55 5G обеспечивает скорость загрузки до 7,5 Гбит / с. Qualcomm также выпустила более продвинутый модем, X60, для своих топовых клиентов.
Qualcomm планирует представить чипы со встроенными модемами 5G для использования во флагманских и других высокотехнологичных телефонах, таких как Google Pixel и Samsung Galaxy, к концу 2020 года.
Samsung заявил, что начал продавать самый дешевый 5G смартфон в США, Galaxy A70, который основан на микросхеме Snapdragon 765 и стоит всего 600 долларов. Модель стоит более чем вдвое дешевле флагманского смартфона Galaxy S 5G, в котором используется чип Snapdragon 865. Это примерно на 150 долларов меньше, чем самая дешевая модель iPhone, представленная в 2019 году, которой не хватает 5G. Сообщается, что Apple планирует продавать телефоны 5G с модемом Qualcomm X55 в 2020 году.
Компания Qualcomm заявила, что улучшила внутреннюю архитектуру Snapdragon 690, которая объединяет большие высокопроизводительные ядра и небольшие энергосберегающие ядра для увеличения времени автономной работы. Процессор Kryo 560 включает пару ядер Cortex-A77 с тактовой частотой до 2,3 ГГц. Остальные ядра Cortex-A55 в восьмиъядерном процессоре имеют тактовую частоту 1,7 ГГц. Чип дает на 20% больше производительности, чем его предшественник Snapdragon 675.
Плата также включает в себя графический процессор Adreno 619L компании Qualcomm, который повышает производительность до 60% по сравнению с предшественником, обеспечивая более яркие цвета, улучшенные детали и более быструю загрузку видеоигр на бюджетных смартфонах. Микросхема поддерживает экраны 120 Гц для быстрой частоты обновления и плавной прокрутки. Подсистема памяти основана на линиях LPDDR4 с тактовой частотой до 1,86 ГГц. Чип может вместить до 8 ГБ оперативной памяти, по заявкам Qualcomm.
Микросхема также обладает примерно на 70% большей производительностью, чем ее предшественник для выполнения операций связанных с искусственным интеллектом. Чип координирует работу процессора Kryo 560, графического процессора Adreno 619L и DSP Hexagon 692 для управления искусственным интеллектом на устройстве, а не в облаке. Искусственный интеллект можно использовать для улучшения управления батареями и развертывания новых функций, в том числе улучшенных портретных изображений, которые фокусируются на объектах на переднем плане, в то же время размывая любые объекты на заднем плане.
Процессор сигналов изображения (ISP) в Snapdragon 690 может работать с более продвинутыми камерами в телефонах. Компания Spectra 355 обладает улучшенной скоростью захвата, а также быстрой автофокусировкой и другими технологиями для съемки более четкого и яркого видео в более чем миллиарде оттенков цвета, говорится в сообщении компании. По словам Qualcomm, двухъядерный “интернет-провайдер” может быть подключен к датчикам изображения с общим разрешением до 192 МП или к двум камерам с разрешением до 32 и 16 МП.
Микросхема также может подключаться к сетям 4G со скоростью передачи данных до 1,2 Гбит / с, что более чем вдвое превышает максимальную скорость Snapdragon 675. Чип поддерживает скорость загрузки до 210 Мбит / с в сетях 4G. Qualcomm также сообщила, что добавила Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1 к процессору, который также поддерживает NFC, GPS и другие системы глобального позиционирования. Новый чип также взаимодействует с портами USB Gen 3 и DisplayPort через USB Type-C.
По словам Qualcomm, Lenovo, Motorola, LG, HMD и Sharp входят в число производителей телефонов, которые планируют продавать смартфоны 5G с Snapdragon 690 во второй половине 2020 года.
