Qualcomm тратит 1,15 миллиарда долларов на покупку радиочастотного чипа, управляемого TDK, с целью поставки более широкого спектра компонентов для телефонов 5G и других устройств. Калифорнийская компания из Сан-Диего стремится заработать больше денег на смартфонах с поддержкой 5G, продавая более полный набор микросхем и упаковывая их в радиочастотный интерфейс (RFFE), который соединяет основной сотовый модем с антенной.
Qualcomm, которая борется с глобальным замедлением продаж смартфонов, заключила партнерское соглашение с TDK, чтобы запустить RF360 Holdings в 2016 году. Предприятие сосредоточилось на разработке SAW, BAW, TC-SAW и других РЧ-фильтров и модулей, которые могут выделять определенные полосы частот, используемые технологиями 2G, 3G, 4G и 5G. Доля Qualcomm в партнерстве составила 51%, в то время как TDK принадлежало 49% акций. К 2017 году совместное предприятие насчитывало около 4000 сотрудников.
Qualcomm выделил 3,1 миллиарда долларов США за последние три года, чтобы покрыть передачу технологий и патентов TDK, выплаты, основанные на продажах предприятия и других инвестициях. Компания пытается завоевать позиции у Broadcom, Qorvo, Skyworks и других крупных игроков на рынке микросхем, проскальзывающих внутри радиочастотного интерфейса. По данным Yole Developpement, с 2017 по 2023 год рынок вырастет более чем вдвое и составит 35 миллиардов долларов.
Qualcomm, крупнейший в мире производитель электронных компонентов для смартфонов, долгое время лидировал на рынке модемных чипов, рассчитанных на 2G, 3G и 4G, на сумму около 20 миллиардов долларов. Но в последние годы он начал продавать больше радиочастотных чипов, окружающих его модемы основной полосы частот. Это включает в себя усилители мощности, переключатели, антенные тюнеры, фильтры, трекер огибающей и другие компоненты, упакованные в модули, которые он также разрабатывает для обеспечения более высоких скоростей передачи данных, покрытия и энергоэффективности.
Qualcomm также продает сквозные системы — или то, что называет решениями модем-антенна — для использования технологии 5G, которая обеспечивает значительно более быструю передачу данных, чем 4G. Клиенты смогут приобретать пакеты со своими SnapCragon SoC, модемами 5G, радиочастотными приемопередатчиками, радиочастотными интерфейсами и антенными модулями для частот менее 6 ГГц и миллиметровых волн, которые меньше по размеру и имеют высокую степень интеграции. По словам Qualcomm, это приведет к появлению более дешевых смартфонов с поддержкой 5G.
В августе компания выпустила последнюю версию RFFE для использования со своим модемом X55 5G второго поколения, который также содержит все компоненты для технологий 2G, 3G и 4G, но не основной процессор и графический процессор. Модуль RFFE предназначен для работы с частотами менее 6 ГГц и миллиметровыми волнами. Это могло бы снизить общие затраты для поставщиков мобильных телефонов, которым до сих пор приходилось покупать отдельные модемы 5G, модули RFFE и радиочастотные приемопередатчики для поддержки 4G LTE и 5G NR.
Кристиано Амон, президент Qualcomm, заявил, что сделка RF360 — «Позволит нам предоставить действительно комплексное решение для экосистемы мобильных устройств». Более 150 проектов находятся в стадии разработки с модемами 5G в основной полосе частот, которые могут работать в более широком диапазоне частот для передачи данных быстрее, чем 4G. Почти каждый 5G смартфон на рынке сегодня также оснащен 5G RFFE решениями для диапазонов менее 6 ГГц и миллиметровых волн.
«Наш системный подход создал эталон производительности 5G RFFE», — сказал Амон.
Сегодня смартфоны 4G могут обрабатывать до 50 полос частот, чтобы работать в глобальном масштабе, но это число может вырасти до 75–100 полос к 2020 году по мере развертывания новых сетей 5G. Это включает в себя полосы ниже 6 ГГц, также называемые низкими и средними полосами, которые предпочитаются в Китае и Европе для ранних развертываний 5G. Для 5G другим ключевым компонентом является миллиметровая волна, которая является высокочастотными полосами, на которые нацелены такие операторы США, как AT & T и Verizon.
Чем больше частотных диапазонов, тем больше радиочастотных компонентов необходимо для того, чтобы смартфоны могли работать в любой сети в любой части мира. Стив Молленкопф, исполнительный директор Qualcomm, заявил в июле, что компания может заработать до 50% больше денег со смартфонов, повысив цены на передовые технологии в модемах 5G и перепродавая свои RFFE-компоненты для 5G, который использует не только больше частотных диапазонов, чем 4G, но и более широкие каналы несущей частоты.
Уэйн Лэм, главный аналитик мобильных устройств и сетей в IHS Markit, заявил в своем исследовании, что предварительно интегрированные решения помогли сократить расходы на разработку и время выхода на рынок первых телефонов 5G. «В первом раунде 5G Qualcomm, кажется, держит выигрышную комбинацию с предложением модем-антенна». Он добавил, что благодаря своему «преимуществу в раннем продвижении, Qualcomm готова захватить большую часть рынка полупроводниковых компонентов в смартфонах 5G».
